化学镀锡有别于电镀和浸镀，它是在无外加电流的情况下，利用化学还原剂将镀液中的锡离子还原成金属锡，并沉积在具有催化活性的工件表面。然而，化学镀锡的难度相对较大，因为铜或镍自催化沉积用的常见还原剂均不能用来还原锡，原因在于锡表面上析氢过电位高，而这些常见还原剂的反应均为析氢反应。所以，要实现化学镀锡，必须选用另一类不析氢的强还原剂，如 Ti3 +、V2 +、Cr2 + 等。目前，*有关于用 T3 + / Ti4 + 系的相关报道。不过，一旦成功实现化学镀锡，所得到的镀层具有较好的均匀性和一致性，在一些对镀层质量要求极高的特殊领域有潜在应用价值。
酸性镀锡体系具有不少突出优点。首先，锡是由二价还原，用电量相对节省；其次，镀浴导电性高，这使得浴电压低，电流效率高；再者，操作温度接近室温，无需额外的加热设备，降低了能耗和设备成本；使用适当添加剂的情况下，还能够得到光泽亮丽的镀层；并且，对底材的损害性相对较少。但酸性镀锡也并非完美无缺，它对操作及镀浴管理的要求极为严格，只有小心翼翼才能得到良好的镀层。同时，需使用添加剂，否则易生成树枝或结节状镀层。而且，不能使用不溶性阳极，镀液还有腐蚀性，镀槽通常需要用橡皮做里衬。另外，二价锡可能氧化成四价锡，导致镀液变成钝态，影响镀锡效果。
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的商铺，信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒： 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防上当受骗。
